CoWoS／HBM先进封装看旺

CoWoS相关供应链

2024年半导体产业将迎来复苏，AI新科技将为半导体产业挹注更多活力。NVIDIA将发表新一代AI晶片如H200、B100，其他AI晶片也呈现百花齐放，包括AMD的MI300、Intel的Gaudi2，以及CSP厂自研ASIC晶片。除了云端外，Edge AI趋势也正在成形，联发科及高通推出旗舰手机晶片内建AI引擎，微软推出Copilot AI辅助工具，预期将带来一些换机需求。在AI趋势下，CoWoS／HBM先进封装更是重中之重。

CoWoS／HBM先进封装技术发展已久，直到AI趋势形成才被大量使用。自晶圆代工制程微缩至7nm以来，「摩尔定律」速度开始放慢，为延续摩尔定律，各大晶圆厂及封装厂龙头积极发展先进封装，包括Fan-out、Chiplet（EMIB、CoWoS）、3D SoIC等，不过客户对先进封装的用量一直无法放大。直到2023年初CHAT GPT横空出世。OPEN AI趋势形成，才带动对CoWoS及SoIC的大量采用。

AI晶片均须搭配HBM，带动CoWoS多晶片封装供不应求，就目前AI晶片架构来看，均需搭配超高频宽记忆体HBM，其中，NVIDIA H100使用6颗HBM3，A100使用6颗 HBM2，AMD MI300更是采用8颗HBM3，因而必须采用多晶片封装型态，带动CoWoS需求暴增。目前台积电CoWoS产能约1.2万片／月，随着CoWoS相关设备于去年第四季～今年首季开始大量交机，台积电CoWoS产能也将于2024年逐季增加。台积电表示，2024年CoWoS产能将比2023年翻1倍还多，即2024年底CoWoS产能至少达到2.4万片／月以上水准，推估落在2.5万～3万片／月之间。目前台积电CoWoS以搭载interposer中介层的CoWoS-S为主，2024～2025年将往CoWoS-R、CoWoS-LSI发展。

CoWoS相关受惠族群包括封装、Interposer、载板、湿制程设备。在相关供应链方面，CoWoS分为前段CoW封装、中介层Interposer、后段oS封装，目前均以台积电为主要供应商，另NVIDIA也积极扶持第二供应商，包括Amkor（CoW、oS）、联电（Interposer）、矽品（日月光）（oS）。至于载板，目前主要供应商为ibiden，台厂还未切入，但下一世代B100欣兴将积极送样，有潜在打入供应链的机会。至于HBM3目前供应商为海力士，若验证顺利，三星及美光1H24也将开始供应HBM3。最后关于设备，包括弘塑（湿制程设备）、辛耘（湿制程及代理设备）、万润（点胶、检测及自动化设备）。