先进封装夯 弘塑明年看旺

AI引爆产业需求，预期明年起各项终端应用快速的发展，并将会推动先进封装需求的增强，设备厂弘塑明年可望在CoWoS设备订单开始出货下，推升营运走扬。图／Unsplash

弘塑近六个月营收概况

今年AI引爆产业的需求，市场预期明年起各项终端应用才要快速的发展，并将会推动先进封装需求的增强，设备厂弘塑（3131）今年营运趋缓，但明年可望在CoWoS设备订单开始出货下，推升营运走扬。

弘塑于29日并公告高层异动，副总经理黄富源升任总经理，原总经理石本立升任集团执行长，子公司佳霖科技因总经理冯启昌退休，新任总经理由集团执行长石本立兼任。

今年弘塑累计前11个月营收32.84亿元，较去年同期减少4.92％。

法人指出，虽然台积电2024年资本支出将衰退10％～15％至270～280亿美元，但先进封装由于今年供给吃紧，因此预期明年相关设备需求将不受影响，台积电明年下半年CoWoS月产能上修至3万片，先进封装需求成长趋势有利弘塑明年营运。

在营运表现方面，弘塑第三季营收8.3亿元，分别较上季及去年下滑3.68％及7.88％，但值得留意的是，市场法人指出，半导体设备从下单到出货多在6至12个月时间，今年第二季CoWoS供给传出吃紧，该公司近期开始出货，推升11月营收以4.68亿元，创下单月营收历史新高。

因此，市场法人预估，弘塑第四季营收将较上季大幅成长30％至35％，同时，2024年受惠CoWoS机台、HBM后段设备及子公司佳霖等营运挹注，营收将逐季走扬，全年营收也可望优于今年表现。

法人进一步指出，弘塑记忆体客户在HBM大动作扩产，弘塑已是其主要设备供应商，而HBM扩产对应的后段设备包括金属蚀刻（Under Bump Metallurgy Etching）、去光阻（PR Stripping）、晶圆清洗（Wafer Cleaning）跟晶圆金属化镀（Electro-less Plating）等，市场法人看好，在该记忆体大厂的扩产之中，弘塑将可以囊括多数新机。

另外，客户也正在同步规划北美Boise厂的扩产计划，市场法人看好弘塑为HBM大扩产的受惠厂商。