弘塑看旺下半年营运

弘塑法说会重点

半导体湿制程设备供应商弘塑（3131）昨（30）日举行法说会，总经理石本立指出，受到先进制程需求带动，公司营运谷底已过，预期今年下半年营运可望优于上半年，且看好公司及产业未来发展，将进行二期扩建计划，目前正进行规画中。

今年来AI题材火热，台积电释出先进封装产能吃紧讯息，连带使半导体先进制程设备厂同受市场高度关注，昨日弘塑举行法说会参与法人早早就挤满法说会现场。

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，主要客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。对于市场关注的先进封装设备需求情况，弘塑副总兼发言人黄富源表示，目前晶圆代工龙头客户的需求确实相对较积极，但其余委外封测代工厂（OSAT）客户虽然也感受到市场需求及未来市场发展趋势，不过，针对设备订单虽有进行讨论，但目前动作仍算相对保守，仍尚未做出明确决定。

对于后市展望，石本立则是指出，目前消费电子需求未见明显起色，仅先进制程需求好转，因此明年营运尚难判断，需视景气是否落底回升。不过，石本立也强调，以中长期而言，先进封装必定会在产业占有重要地位，对于集团而言，营运唯一可控的是，要能跟上客户技术研发角度、成为其供应链主要供应商，并确立与竞争对手拉开差距，且看好未来营运发展需要，弘塑将进行二期扩建计划，目前正进行规画中。

此外，近期先进封装需求强烈，除了台厂外，市场也传出中国半导体厂同样积极进行设备采购及产能建置，以因应未来半导体发展需求，对于大陆客户的下单情况，弘塑也指出，目前同样是持续讨论中，但由于中国半导体厂技术仍落后台湾，目前接触对象仍多处于讨论阶段。

对于人工智慧（AI）伺服器是否带动先进封装需求，黄富源认为，由于AI伺服器并非消费性产品，除非高速运算（HPC）后续扩大应用至智慧手机等领域，否则未来需求要持续维持像今年的成长动能可能有困难。