弘塑今年营运季季高 拚胜去年

弘塑出货的台积电先进封装机台，将今年下半年入帐，加上美系客户HBM机台自第二季起开始拉货，全年营运可望呈现季季高表现，今年营运将优于去年。图／业者提供

弘塑近六年营收概况

弘塑（3131）去年全年营收年减4.82％，今年可望逆转胜。法人指出，弘塑去年下半年开始出货的台积电先进封装机台，将于今年下半年开始入帐，加上重要美系客户HBM机台自第二季起开始拉货，全年营运可望呈现季季高表现，今年营运将优于去年。

全球半导体产业去年遭遇逆流，弘塑去年全年营收35.43亿元，较前一年小幅减少4.82％，但市场法人认为，该公司今年将受惠台积电先进封装设备入帐，及美系客户HBM机台拉货的带动下，全年营运成长乐观。

弘塑以生产半导体设备及耗材供应为主，去年第二季全球晶圆代工龙头台积电多次表示，先进封装CoWoS产能吃紧，将规划大动作扩产，而弘塑为CoWoS相关设备厂商，在CoWoS设备供应链中，主要供货自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）、复合机台（COMBO），并取得一定比例订单。市场法人表示，该公司CoWoS相关订单，从去年第四季已陆续交机，预计自今年3月开始入帐，可望挹注业绩动能。

市场法人进一步指出，弘塑记忆体美系客户在HBM大动作扩产，已是其主要设备供应商，而HBM扩产对应的后段设备包括金属蚀刻（Under Bump Metallurgy Etching）、去光阻（PR Stripping）、晶圆清洗（Wafer Cleaning）跟晶圆金属化镀（Electro-less Plating）等，市场法人看好弘塑将囊括多数新机订单，另外客户也正规划北美Boise厂扩产计划。

因此法人评估，弘塑为HBM大扩产的受惠厂商，今年来自中科HBM设备订单将至少挹注营收5％至10％。

市场法人表示，弘塑今年在台积电先进封装设备及美系记忆体客户的HBM设备拉货的动能下，今年全年营运成长动能可望转为强劲。