《其他电》弘塑今年营运创高可期 明年动能更旺

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，并陆续透过投资并购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，跨足化学配品、量测设备代理通路、工程资料分析等领域，扩大营运版图提供客户完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测及记忆体等全球半导体大厂。

弘塑2024年前三季合并营收28.51亿元、年增13.8％，归属母公司税后净利5.94亿元、年增38.78％，每股盈余20.46元，均创同期新高。毛利率44.99％、营益率21.87％，分创近4年、近3年同期高。

弘塑发言人梁胜铨表示，由于设备单价较高，弘塑本体对集团合并营收贡献逾5成、化学材料子公司鸿添约25％，前三季毛利率提升主因产品组合变化，毛利较高的化学配品、零组件等消耗品营收占比升至39％，设备制造、代理及软体等非消耗品营收占比则降至61％。

弘塑前10月自结合并营收32.29亿元、年增14.7％，续创同期新高。梁胜铨表示，前三季营运表现已略优于2022年同期新高纪录，预期今年营收及获利均有机会突破2022年37.23亿元、7.22亿元纪录，再创历史新高，且认为对于2025年营运成长优于今年亦可正面看待。

梁胜铨指出，弘塑8成业务聚焦于AI及高速运算（HPC）等先进封装领域，并切入第三代半导体、车用领域扩大产业应用范畴，分散营运风险。因应客户先进封装产能快速增加，弘塑现有产能已不足，对此自去年起开始建厂扩产因应。

梁胜铨表示，去年开始兴建香山二厂，平均年产能将较一厂约100台设备倍增，预计明年第三季投产。鸿添同步兴建湖口一厂及南科路竹二厂，后者规模为前者2倍，初期先使用25％空间，8月已取得执照并进行客户验证，目前进展顺利，可望自明年起贡献营收。

梁胜铨说明，弘塑机台设备从出货、安装、调机到完成验收认列营收，合计需时约6～9个月，根据客户给予订单及机台需求预测，2025年订单能见度高、至第三季大致均已确认，第四季亦有信心维持高稼动率，合计设备出货台数估将高于今年。

随着设备持续出货，弘塑预期可望推动营收持续向上。毛利率将致力维持40～45％区间。由于目前需求量才刚开始，且制程复杂化效益有可能至2027～2028年才发酵，因此对2026年营运亦维持正面乐观，并持续关注新制程发展，若良率有快速突破将可正面乐观看待。