弘塑明年迎交机高峰 营运看增

弘塑是半导体先进封装CoWoS相关设备厂商，市场看好2024年将迈入交机高峰，可望带动弘塑营运较2023年成长。图为弘塑董事长张鸿泰。图／本报资料照片

半导体湿制程设备供应商弘塑（3131）2023年本业营运受产业影响趋缓，不过，该公司是半导体先进封装CoWoS相关设备厂商，市场看好2024年将迈入交机高峰，可望带动弘塑营运较2023年成长，近期股价先行反应，11月30日已写波段新高。

弘塑是以生产半导体设备及耗材供应为主，弘塑2023年前三季营运较2022年同期下滑，主要受到半导体产业2022年以来趋缓影响，但2023年第二季以来，全球晶圆代工龙头台积电持续指出，先进封装CoWoS产能吃紧，将规划大动作扩产。

市场法人指出，据台积电早前在法说会当中释出的讯息，2024年CoWoS产能可望比2023年全年增加超过1倍，代表相关设备机台也需要同步大幅增加，才得以扩增支持生产能量，后续先进封装相关设备订单，更将成为带动弘塑2024年营运成长的主要关键。市场法人也预期，弘塑CoWoS相关单，将从2023年第四季至2024年陆续交机，可望挹注业绩动能。

受2024年基本面可望摆脱2023年趋缓表现，近期弘塑股价自11月初波段谷底440元翻扬，近一个月持续上涨，11月30日高点来到568元，短线涨幅达逾29％，股价写逾三个月新高。