联茂本季营收 拚今年新高

联茂总经理蔡馨暳。图／本报资料照片

联茂近六季营运

铜箔基板厂联茂（6213）上季营收重返成长，总经理蔡馨暳表示，虽然消费性电子仍然疲弱，不过车用、伺服器主流地位明确，第四季Gen5伺服器需求续强，且平均售价（ASP）高于前一代，预期第四季有机会挑战双位数成长，来到今年高峰，至于明年度景气则因以巴战争，公司持续观察。

联茂表示，随着AI伺服器需求推升高阶电子材料升级加速，联茂M6、M7等级之高速材料，已于下半年放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户。

全球云端服务中心（CSP）和重量级伺服器品牌厂加速扩增AI相关资本支出，推升AI伺服器加速布建。

除了AI GPU/ASIC加速卡外，其CPU主板亦搭配次世代伺服器Intel Eagle Stream与AMD Genoa新平台设计，进而推升PCIe Gen5平台渗透率逐步拉升，有效带动高速运算材料升级和板层数增加，未来无论高速电子材料需求来自于AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器，联茂均可望受惠。

至于汽车电子方面，联茂高阶车用电子布局逐渐开花结果，无论是对应电动车的耐高压、大电流的厚铜板，或是智能车用等HDI板材、IoV、ADAS、自动驾驶系统与Vehicle Computing相关应用所采用的高速材料，皆加速放量，随着电动车和车用智能化的渗透率提升，联茂将持续受惠车用电子产业趋势。

联茂第三季营收达66.53亿元，顺利摆脱衰退，缴年、季双增营收成绩单，季增22.5％、年增4.8％，尽管消费性电子仍旧疲弱，惟车用、伺服器成长趋势明确，联茂预期第四季可望连续第二季成长，成长幅度上看双位数。

而在厂区布建方面，联茂泰国厂区邻近定颖、金像电、臻鼎，目前已经动工，公司规划明年第三季试产，初期将先以后制程为主，第一阶段月产能上看30万张。