立积Q2营运好转 下半年看旺

立积月合并营收表现

射频IC厂立积（4968）3月合并营收2.36亿元，缴出四个月以来新高。法人预期，今年网通基础建设、路由器等需求有望逐季改善，立积第二季营运将持续好转，下半年再搭市场全面复苏商机，营运可望步入旺季水准。

立积3月合并营收2.36亿元，较2月成长30.9％；累计第一季合并营收6.37亿元、季减19.7％。法人推估，立积第二季合并营收季增一成以内。

法人指出，目前路由器市场持续从WiFi 4／5升级至WiFi 6，其中欧美、中国等相关客户需求为主要动能；另外网通基础建设虽然近期出现放缓迹象，但预期第二季需求有望缓步回温，可望成为立积第二季营运成长的重要动能。

据了解，在晶圆代工产能全面放缓后，先前网通晶片大厂的订单投片量也开始回归正常，也解决立积在2021、2022年因主晶片产出不足，连带影响立积FEM出货的问题。

事实上，随着5G升级的需求持续成长，亦同步带动智慧型手机、笔电以及路由器等终端产品线都开始加快速度跨入WiFi 6／6E规格，业界推估每升级一次WiFi规格，射频IC用量就有机会翻倍成长，连带让立积射频IC出货动能看增。

为拓展出货终端应用，立积先前布局的智慧手机FEM产品线目前也成功打入三星、联想等相关供应链，虽然当前智慧手机需求不佳，不过随着下半年手机需求有望回温，立积出货有望步入传统旺季。

法人看好立积下半年在传统旺季的加持之下，第三季有机会达到季成长双位数，下半年业绩有望比上半年明显成长，全面迎接下半年旺季商机，力拚全年维持成长。