台積電擴充先進封裝 弘塑、辛耘訂單旺到下半年

辉达（NVIDIA）AI晶片需求强劲，连带让台积电（2330）4奈米先进制程受惠之外，CoWoS先进封装更是当中的重点制程之一，由于台积电不断扩充CoWoS先进封装。法人点名，弘塑（3131）、辛耘（3583）、万润（6187）等先进封装设备概念股今年接单动能将可望一路旺到下半年。

辉达计划在今年下半年推出以Blackwell架构打造的GB200及B100等AI晶片，将会采用台积电4奈米制程打造；值得注意的是，先进封装将采用更强大的CoWoS-L技术，代表效能将会明显高于上一代Hopper架构生产的H100。

据了解，目前台积电已经备妥大量4奈米制程产能外，也正持续扩充CoWoS系列先进封装制程，同时向设备供应链下订大笔机台设备，目前正陆续在装机及验证阶段，预期今年第2季起产能可望逐步开出，到年底时CoWoS系列产能将比去年至少翻倍成长。台积电接单畅旺，先进封装设备供应链订单也同步满载。

法人看好，弘塑、辛耘、万润、均豪及钛升等先进封装设备概念股可望受惠这波趋势，接单动能一路满到年底，且明年营运也不看淡。其中，弘塑、辛耘切入先进封装制程中的湿制程设备，且具备自行开发设备能力，因此表现更受市场关注。

弘塑今年3月合并营收3.01亿元、月增8.4％，累计第1季合并营收8.98亿元、年增10.4％，是历史同期次高。