弘塑、辛耘 押中長天期

弘塑。 图／竹市府提供

晶圆代工大厂CoWos先进封装产能供不应求，相关设备协力厂包含弘塑（3131）、辛耘（3583）等同步受惠，短线股价转强。投顾法人认为，在相关设备厂中以湿制程设备商弘塑、辛耘获利贡献最大。权证发行商表示，投资人可透过中长天期权证商品布局。

市场传出，台积电拟前往屏东再盖先进封装厂，并上修2025年月产能规划，CoWoS供应链持续接获订单，台积电供应链跟着看旺。

弘塑、辛耘相关权证 图／经济日报提供

弘塑抢进CoWoS先进封装及高频宽记忆体（HBM）市场，董事长张鸿泰日前在股东会表示，会将「股价」视为是动力，团队会全力以赴，将事情做好。弘塑营运展望乐观，在大陆、美国、义大利等地市场各有进展，并积极接洽南韩客户。弘塑总经理黄富源先前表示，大陆厂商积极投入2.5D及HBM领域，带动弘塑去年大陆营运成长；今年美国市场则是在意料之中。

但较意外的是义大利，出货到义大利扩厂的台湾矽晶圆厂客户。为因应客户强劲需求，新厂加入阵容后，产能可增加50%至60%，未来五年将随客户需求，增加人力及厂房。连结弘塑权证包括弘塑凯基43购01、弘塑群益3B购03。

半导体设备与再生晶圆厂辛耘也在股东会释出营运乐观讯息，董事长谢宏亮表示，半导体、化合物半导体、FPD、OLED等产业发展正向，增加自制设备需求，看好今年营运保持成长态势。

辛耘自制半导体湿制程设备，包括单晶圆与批次晶圆，掌握关键研发技术，在半导体前段及后段制程，展现出竞争优势，研发多年的暂时性贴合系统（TBDB）系列机台全数开发完成，已出货给客户，挹注营运动能。辛耘权证有辛耘凯基3B购07、辛耘元大3A购04。