弘塑、辛耘 四檔有看頭

AI需求依旧强劲，将带动先进封装持续上修。示意图。 路透

AI需求依旧强劲，将带动先进封装持续上修，也将支撑弘塑（3131）、辛耘（3583）等半导体设备股中长期发展持续看俏。发行券商建议，对半导体设备族群偏多的投资人可买相关权证，透过杠杆效果扩大获利空间。

台积电昨（17）日法说会报喜，受惠强劲SoIC产能扩充，将带动相关半导体设备供应链接单畅旺，法人指出，在台湾协力厂中，以弘塑、辛耘受惠最大。

弘塑为台湾湿制程领导厂商，可搭配旗下之添鸿将化学品直接放到机台上进行测试、优化效能，辛耘则具有价格优势，两家供应商订单能见度均达2025年年初，由于交货到验机、认列营收存在时间差，故今年下半年起方有较明显营收贡献，2024年出货之机台有一半会于2025年认列。

弘塑、辛耘相关权证

辛耘是国内唯一可生产暂时性贴合及剥离设备（TBDB）的厂商，近期积极跨足HBM领域，主要客户为非美系业者。法人认为，辛耘自制设备出货成长动能将延续至2026年，自制设备持续受惠于台积电及全球封测业者扩大先进封装产能，代理业务则可望受惠于全球半导体产业复苏。

权证发行商建议，可买进价内外10%内、距到期日90天以上的弘塑、辛耘相关认购权证，扩大获利空间，但宜善设停利停损。