《半导体》辛耘H1获利登同期高 H2营运续看升

辛耘6月23日除息2.5元后，股价受大盘拖累走弱，7月初下探63.5元的近9月低点，随后止跌震荡回升，17日劲扬5.31％、收于79.3元，历时近2月完成填息，今（18）日开高后在买盘敲进下放量劲扬6.43％至84.4元，回升至近2月高点，截至午盘维持近4％涨幅。

辛耘目前主要为再生晶圆、自制设备及设备代理3大业务，去年营收为设备代理60％、再生晶圆及自制设备制造约40％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离，前者在先进封装领域有不错斩获，也可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘第二季合并营收13.82亿元，季增10.24％、年增达38％，改写历史次高。毛利率36.97％、营益率12.5％，优于首季36.72％、10.29％，低于去年同期39.65％、17.78％。税后净利1.52亿元，季增达25.63％、年增3.25％，每股盈余1.89元，双创历史次高。

累计辛耘上半年合并营收26.37亿元、年增达34.64％，营业利益3.01亿元、年增达58.1％，双创同期新高，毛利率36.85％、营益率11.45％分创同期次高及新高。配合业外收益年增83.01％，使税后净利2.73亿元、年增达63.17％，每股盈余3.4元，双创同期新高。

辛耘7月自结合并营收4.93亿元，较6月4.72亿元成长4.62％、较去年同期4.57亿元成长7.95％，站上今年高点、改写同期新高。累计前7月合并营收31.3亿元，较去年同期24.16亿元成长达29.59％，续创同期新高。

展望后市，辛耘执行长许明棋日前法说时表示，虽然近期市场有些杂音，但长期成长趋势不变。由于今年晶圆再生、自制及代理设备订单需求均优于年初预期，并持续扩增再生晶圆产能，预期下半年营运可望优于上半年、全年营运将优于去年。

辛耘近年持续扩增12吋晶圆再生产能，去年自12万片增至14万片，预计本季将进一步扩增至16万片。法人指出，随着台积电3奈米进入量产阶段，增加再生晶圆及测试晶圆需求，预期下半年再生晶圆供给将持续吃紧，有望挹注辛耘营运动能。