先进封装旺 日月光再扩产

日月光半导体9日向宏璟建设购入其K18厂房，以因应未来扩充先进封装之产能需求，去年以来，日月光已在高雄进行三次扩产规划。图／本报资料照片

日月光近年在高雄扩产概况

封测大厂日月光投控（3711）9日宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过向关系人宏璟建设购入其所持有K18厂房，以因应日月光半导体未来扩充先进封装之产能需求，去年以来，日月光已在高雄进行三次扩产规划，显示该公司相当看好先进封装后市。

日月光在去年底由集团子公司日月光半导体向同集团台湾福雷电子承租位于高雄楠梓厂房4,735坪，将用于扩充封装产能；今年第二季再宣布将和宏璟建设合资兴建K28厂，面积达6,283.09坪，同样针对先进封装制程的终端测试需求、AI晶片高能源运算及散热需求；这是该集团在不到一年时间内，第三度宣布进行扩产。

该公司表示，日月光半导体为配合其高雄厂之营运成长，所购入位于楠梓科技产业园区第一园区之K18新建厂房，主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线，除扩充先进封装之生产量能外，期以最佳产能配置提升日月光半导体在第一园区之封装及测试一元化服务效能，继续强化日月光半导体整体之发展。

业界人士也指出，去年来除因台积电带动的CoWoS先进封装需求之外，在未来产业发展上，小晶片也已是明显发展趋势，日月光本就掌握2.5D及3D先进封装技术，未来几年的成长力道将相当强劲。

宏璟（2527）耕耘工业地产市场再开红盘，9日公告，高雄楠梓的K18厂房以52.63亿元卖给日月光控股（3711）子公司日月光半导体，预计处分利益达7.02亿元；依宏璟目前股本27.03亿元推算，EPS贡献度可望有2.59元，为下半年完工交屋后的主力业绩。

宏璟今年上半年业绩，以土城「宏璟青云」住宅案持续销售、入帐为主，9日出炉的半年报，营收累计达8.88亿元，税后纯益0.19亿元，每股税后纯益0.07元，都大幅超越去年同期。

展望下半年，高雄K13厂房第二季取得使用执照，第三季顺利出售，若交屋认列，宏璟全年业绩可望明显爬升，并成功转盈。

明年宏璟将还有桃园中坜二厂的厂房大楼，完工并销售入帐，楼地板面积达19,300坪。