日月光斥资52.63亿元扩先进封装　向宏璟建设购入高雄K18厂

▲日月光集团。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

封测大厂日月光投控（3711）今日宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过向关系人宏璟建设购入其所持有K18厂房，以因应日月光半导体未来扩充先进封装之产能需求。

日月光表示，该厂房座落于高雄市楠梓区中二街35号之地下2楼~地上12楼之主建物及中二街25号面积7.61坪之化学品仓库，建物面积合计32,999.53坪。

此K18厂房原为日月光半导体于109年与宏璟建设以合建原则所签署之合作开发契约书所兴建之K13厂房。日月光半导体行使优先承购权向宏璟公司购入该厂房，以利高雄厂未来产能扩充之需求，双方依照专业估价报告所议定之未税交易金额为新台币52.63亿元。

日月光半导体为配合其高雄厂之营运成长，所购入位于楠梓科技产业园区第一园区之K18新建厂房，主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程之生产线，除扩充先进封装之生产量能外，期以最佳产能配置提升日月光半导体在第一园区之封装及测试一元化服务效能，继续强化日月光半导体整体之发展。

日月光指出，本案交易价格之订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟公司议价及洽请会计师就交易价格出具合理性意见书后，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。