日月光半导体、宏璟建设合建中坜厂第二园区厂房

日月光投控宣布与宏璟建设合建中坜厂第二园区厂房，该建案由日月光半导体提供于近期取得之中坜工业区土地2,938.79坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上9层地下3层之厂房，该楼地板面积约19,343.54坪，双方协议之合建权利价值分配比例为日月光半导体30.8％及宏璟建设69.2％。日月光投控表示，厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体取得宏璟建设所属产权之优先承购权。

日月光半导体为配合其中坜厂的营运成长需求，于近期所购入之中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试之生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第三季完工为目标。