《半导体》日月光冲IC封测产线 偕宏璟合建中坜第二园区厂房

该建案由日月光半导体提供于近期取得之中坜工业区土地2938.79坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上9层地下3层之厂房，该楼地板面积约1万9343.54坪，双方协议之合建权利价值分配比例(合建分配比例)为日月光半导体30.8%及宏璟建设69.2%，厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体取得宏璟所属产权之优先承购权。

日月光半导体为配合其中坜厂之营运成长需求，于近期所购入之中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试之生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第三季完工为目标，宏璟与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场之材料及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保建厂进度符合目标时程。

本案合建分配比例之订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及世邦魏理仕不动产估价师联合事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。