宏璟携日月光半导体 合建厂房

宏璟与日月光签订合建分屋契约，由日月光公司拟提供高雄大社部份厂房用地约2,660.98坪，并由宏璟公司提供资金，采合建分屋模式，共同兴建地下1层、地上7楼的「K28」厂房大楼，楼地板面积约10,883.62坪。待完工后，日月光公司或其子公司对于宏璟依合建分配比例所取得之产权有优先承购权。

宏璟今年将有土城宏璟青云住宅案持续销售、入帐，高雄「K13」厂房预计第二季取得使用执照，第三季可望顺利出售，可望推升业绩显著成长。

至于桃园中坜二厂的厂房大楼，楼地板面积达19,300坪，预计在2025年第二季完工并取得使用执照。

宏璟表示，未来短期开发计划以新竹竹北、台中14期住宅案，及关系企业需求的厂房大楼为主，其中竹北案规画为8区，将采三期开发，第一期的A区规画为住宅、会馆，预计今年第四季取得建照；新北市板桥埔墘段市地重划用地，要等内政部审议通过后，才能分得可建土地，届时尽快开发。

至于中长期，宏璟则持续拓展商办大楼出租商机。