《半导体》日月光携手Deca、西门子 合推APDK设计解决方案

封测龙头日月光投控（3711）今（16）日宣布携手Deca及西门子数位工业软体公司，共同推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案，使客户全面了解自适应图案的强大功能，在电性效能突破的同时，确保实现先进异质整合设计的制造能力。

日月光表示，目前已在APDK取得成果，整合全套自动化、设计规则、设计规则检查（DRC）平台和模板，提供一元化设计流程。自模板库起，设计人员初始布局、自适应图案模拟至最后使用西门子Calibre软体透过设计认证，皆可获得广泛的自动化指导。

西门子数位工业软体公司透过OSAT联盟计划加入Deca的AP Live网路，该网路包括电子设计自动化（EDA）供应商和原始设备制造商（OEMs），使供应链生态系持续成长。透过Deca的AP Studio模组整合西门子EDA产品，提供具备验证平台的整合设计解决方案。

日月光市场与技术推广资深副总裁Rich Rice表示，公司透过提供可同时处理单一晶片及异质整合参数的解决方案，协助客户实现自动化设计愿景，巩固扇出型封装技术（Fan-Out）的领先地位。此次优化Deca的APDK框架功能，提供具可预测性的下一代扇出型封装产品。

Deca技术长Craig Bishop表示，公司透过自适应图案，解决关键的制造挑战。随着第一个APDK的公布，进一步克服复杂的设计，相信APDK可帮助设计师利用完整解决方案快速设计新产品，并对最终结果充满信心。

西门子数位工业软体公司Calibre设计解决方案产品管理副总裁Michael Buehler Garcia表示，将Calibre eqDRC和可编程的边缘移动功能整合到APDK框架中，有助实现包括自适应图案设计流程在内的Deca AP Studio模组自动化与验证。