日月光携手Deca、西门子 推出APDK设计方案

封测大厂日月光投控（3711）旗下日月光半导体16日宣布与封装矽智财厂Deca、电子设计自动化软体（EDA）厂西门子数位工业软体公司合作，推出全新的自适应图案设计套件（Adaptive Patterning Design Kit，APDK）解决方案。日月光表示，与Deca及西门子EDA平台Calibre紧密合作，使客户全面了解自适应图案（Adaptive Patterning，AP）的强大功能，在电性效能突破的同时，确保实现先进异质整合设计的制造能力。

日月光现阶段已在APDK取得成果，将全套自动化、设计规则、设计规则检查（DRC）平台和模组整合在一起，提供一元化设计流程。从模组库开始，设计人员初始的布局到自适应图案模拟，到最后使用西门子Calibre软体通过设计认证，皆可获得广泛的自动化规范。

日月光市场与技术推广资深副总裁Rich Rice表示，日月光通过提供可同时处理单一晶片及异质整合参数的可靠解决方案，协助客户实现自动化设计的愿景，进一步巩固在扇出型封装技术的领先地位。设计师和客户都能优化Deca的APDK框架功能，从而提供具有可预测性的下一代扇出型封装产品。

Deca技术长Craig Bishop表示，在半导体产业中，透过自适应图案技术解决了关键的制造挑战。随着第一个APDK的发布，Deca又克服了复杂的设计，相信APDK可以帮助设计师利用完整的解决方案，快速设计新产品。

西门子Calibre设计解决方案产品管理副总裁Michael Buehler Garcia表示，多年来Caliber软体作为验证签核平台（Verification Sign-off Platform）并深受业界信任。将Calibre eqDRC和可编程的边缘移动功能整合到APDK框架中，有助于实现包含自适应图案设计流程在内的Deca AP Studio模组自动化与验证，为设计人员建立一次就能成功的信心。