西门子携手联电 开发汽车及电源应用设计套件

西门子EDA的客制化IC设计套件使用其Tanner软体构建，目前可用于联电的BCD制程。联电的0.11和0.18微米BCD技术平台，为需要电源管理IC（PMIC）、电池管理IC（BMIC），以及无线及快速充电IC的应用，提供一流的晶片设计套件和整合式产品解决方案。

BCD技术提供操作电压高达100V的电源IC设计，可实现卓越的效能，并高度整合类比电路和数位内容，以及电力元件和嵌入式的NVM。

联电高压产品线委员会主席暨协理李秋德表示，随着AI人工智慧、物联网等创新科技发展，带动多元化应用，在技术上也朝着更多工、高效能、小尺寸等方向迈进。联华电子与西门子合作，致力为客户提供所需工具，此次共同开发的BCD技术平台的制程设计套件，在强劲的市场需求驱动下，已有数十家客户的设计经过验证并投入量产，有效地为客户提供创新应用所需的解决方案。

西门子EDA的Tanner软体具备先进、高效能且易用的电路图和Layout编辑器，并与一流的电路模拟器和Calibre软体整合，Calibre是业界领先的设计规则检查、寄生参数萃取和实体验证解决方案。Tanner已经拥有30年的市场成功经验，已成功完成数千项设计。

西门子数位化工业软体积体电路设计解决方案部门总经理Fred Sendig表示，通过我们与联电的合作，我们的共同客户可以采用适用于BCD技术的经认证制程设计套件，立即开始设计并提高生产力。这些经过认证的PDK让联电客户能够充分利用完整的西门子EDA客制化IC设计流程，协助他们自信地设计创新应用。