创意电子和Ansys 加速开发下一代应用Advanced-IC设计

IC设计服务大厂创意电子（3443）导入Ansys开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素。

创意电子工程师为维持市场领导地位，必须以前所未见的速度制作、模拟与最佳化，并保证首次设计成功与元件效能最佳化。但模拟流程仍面临重大障碍，特别是在CoWoS、InFO设计操作和元件网格（device meshing）等复杂领域。

Ansys HFSS 3D Layout的工作流程导入ECADXplorer等创新工具，帮助创意电子工程师加速模拟并解决挑战度高的几何设计。ECADXplorer是一种功能强大的GDS编辑平台，可简化设计操作，带动快速模拟。工作流程整合尖端网格技术和Ansys领导业界的3D HFSS解决方案，可将模拟设定时间从数小时缩短至数分钟。这有助创意电子Advanced-IC设计师以高效率和最高保真度萃取元件的S参数模型。除此之外，它也能带动GLink等改变游戏规则的技术，GLink的耗电量较替代解决方案减少6～10倍，需要的晶片面积也少两倍。

创意电子首席技术长Igor Elkanovich表示，Advanced-IC封装设计因为提升功能、降低耗电量和缩小面积等不断成长的需求，变得高度复杂。AI、HPC和网路客户大量采用我们的GLink，有助我们实现承诺，建立广泛的智财组合，并深化先进封装设计专业知识。HFSS 3D Layout帮助我们工程团队减少Advanced-IC设计度复杂度、整合异质晶片，并改善多晶片效能，大幅加快客户获得新AI、HPC、和资料中心网路产品时程。

Ansys资深副总裁Shane Emswiler表示，Ansys透过这种提升型工作流程，大幅简化设计流程，增加创意电子Advanced-IC设计师的生产力。创意电子工程师运用HFSS 3D Layout，快速制作完整参数模型、进行电子封装设计研究并探索更多类设计选项，在量产前评估各种得失，显著减少开发时间和成本。