《电脑设备》友通加速Edge AI应用落地

「2022 Intel DevCup」汇聚产官学研资源，在经济部工业局的支持指导下，这场总奖项高达百万新台币的创意实作竞赛，除了号召全台Edge AI高手与新手们一起同台竞技与切磋，也广邀台湾AI生态系伙伴共同响应，包括友通在内，共有12家Edge AI开发套件赞助厂商参与。

友通于本次活动赞助的小型化工业无风扇系统EC70A-TGU，搭载第11代Intel Core处理器低功耗平台和全新Xe架构的内显GPU，不但具备精准的AI判断能力，也兼顾效能与回应能力，支援低延迟的时效性应用，能执行即时AI运算、判断行进轨迹与回避障碍物，全面提升移动机器人(AMR)/无人搬运车(AGV)的AI运算的效能。

工厂自动化、车载及智慧医疗是友通三大聚焦项目。友通表示，深耕并满足各种边缘视觉运算需求的同时，更期待从AI应用、硬体技术的角度，提供参赛团队完整的咨询资源，与Intel共同扶植Edge AI应用落地的人才，带动AI创新。