《电脑设备》友通推伺服器级ATX主机板 打造高阶检测设备整合应用

ICX610-C621A专为Intel Ice Lake平台打量身打造，搭载第3代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器级ICX610-C621A主机板，能满足多台终端设备的资料处理需求。具备强大、迅速的AI运算及图形分析能力，不但能大幅提高检测精确度，也能有效整合、精简产线上瑕疵检测、视觉分析、手臂控制等设备，使单台电脑即能达到以往需两台电脑才能达到的成效；医疗应用上，更能加速MRI、CT等高精密应用的AI深度学习，甚至为3D手术训练赋能，迈向成熟的智慧手术技术。

ICX610-C621A主机板的第3代Intel Xeon可扩充处理器，拥有可以支援高达205W的超高运算效能，搭配Intel Speed Select Technology(Intel SST)有效分配CPU的运算资源，使平均效能相较于前一代提升了1.46倍。在资料读写方面，更是支援高达512 GB 3200 MHZ的ECC RDIMM，加速高阶检测设备的数据判读能力，有效提升检测效率。

而在AI演算能力的表现上，有了Deep Learning Boost(DL Boost)和向量神经网路指令集(VNNI)的加速、产线、医疗端检测设备的推断相较于前一代更提升了1.56倍，获得更精确、更值得信赖的自动检测结果。透过升级的10Gbps超高速网路，迅速传输高解析度的庞大影像，加速机器间(M2M)的沟通与协作。

除此之外，在大量设备的维运上，ICX610-C621A更支援智慧型平台管理介面(IPMI)，频外远端管理设备，方便使用者远端监视、控制和自动回报边缘设备的电源容量、温度、风扇速度等运作状态，更能远端一键安装BIOS、更新韧体，大幅减少维修人员前往现场处理的时间及待机成本，协助设备商及使用者进一步实现工业4.0的真正工业自动化。

ICX610-C621主要特色，第三代Intel Xeon可扩充处理器，搭载Intel C621A晶片组，并支援高达512GB的DDR4 RDIMM，并丰富的I/O：2个10GbE、2个Intel GbE、1个OOB远端管理专用的IPMI LAN、2个COM、6个USB 3.1 Gen1、5个USB 2.0、6个SATA 3.0，加上各种扩充：3个 PCIe x16(Gen 4)、2个PCIe x8(Gen 4)、1个M.2 M key。

主要应用上，工厂自动化方面的AOI瑕疵检测、AI视觉，医疗的医疗影像、AI诊断协助。