《电脑设备》Embedded World展 友通3亮点聚焦AI边缘商机

友通本次摊位以智慧城市、智慧工厂、Industrial Pi、工业主板及强固产品做为五大边缘运算主轴，展示多元应用领域的弹性客制化系统解决方案，并借由人工智慧物联网、工业物联网与车联网等技术，优化各项服务、聚焦AI边缘商机。

友通总经理苏家弘表示，活动摊位上会借由模拟智慧城市与智慧工厂的环境带出五大产品应用与技术，期待透过先进的嵌入式解决方案、技术趋势与高效能平台，优化各项服务在物联网应用中的发展。随着AI、物联网、大数据等科技快速进步，各产业的应用创意不断浮现，带动全球智慧化商机持续扩大，今年Embedded World 2023展场中，友通偕同多家合作伙伴展示多项边缘运算产品与软体虚拟化技术。

智慧城市因应国际疫情逐渐解封，全球各地面临运输提升的需求，因此基础建设需透过自动化来提升公共安全，解决壅塞等问题；友通将展示多项路侧及车侧的Edge AI Box和T-Box等系统解决方案，并携手合作伙伴VicOne与胜品(6556)，分别导入网路安全(Cybersecutiry)技术及网路摄影机进行人脸辨识、人流计数监控，实际模拟智慧交通路口并架设智慧共杆(Smart Pole)，有效利用AI运算和车联网技术(C-V2X)，解决交通拥塞、行人安全与智慧交通资安问题。

智慧工厂则仍是全球制造业发展焦点，除了携手欧洲AMR厂商Autonomous Unit串联场内自动化设备，由先进虚拟化软硬体技术而打造的工作负载整合(Workload Consolidation)也为本次展出的重点之一；友通做为Intel虚拟化技术验证(Graphics SR-IOV)的全球首家合作伙伴，将在展场打造虚拟化环境，并同时执行工业自动化场域常见的应用，包含：外观辨识、瑕疵检测、与人体姿势辨识来展示Intel SR-IOV技术所呈现的AI机器视觉解决方案。

Industrial Pi及工业级主机板的方面，友通继推出全球首款AMD Ryzen R1000 的1.8吋微型高效能主机板GHF51后，将祭出新一代搭载AMD Ryzen R2000的全新产品PCSF51，其中CPU和GPU核心数量不但为上一代的两倍，整体效能和图形运算能力也分别提升50%、15%。基于过往客户的需求，PCSF51产品设计上除了延续名片尺寸的微型化设计，更优化及提升散热的技术，将散热模组高度将低了4mm，再次展现友通产品研发优异的能力。此外，友通也将展出Intel最新平台Raptor Lake-S高阶IMB主板与Alder Lake全系列产品，并且不同效能的平台皆可应用于3.5吋的单板电脑(SBC)到ATX工业级主机板(IMB)。

最后在强固产品方面，友通将展示特殊环境场域的各式解决方案，以说明产品设计上优于业界的抗震、防水、防尘、宽温压的特色。