Embedded World登场 IPC厂抢商机

研华在Embedded World展中宣布与高通策略合作，将AI人工智慧、高效能运算与通讯技术整合，发展智慧物联网解决方案。

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，拥有巨量资料及碎片化为物联网产业的特性，要在其中部署人工智慧应用是一大挑战，透过研华与高通携手合作，将以发展出一系列边缘人工智慧平台与专为边缘人工智慧应用设计的软体开发工具包（SDK）作为目标。

此外，研华规划将高通系统单晶片，整合至旗下边缘智能平台相关产品线，包括AI模组、AI主机板和AI边缘系统等。加速嵌入式产业数位转型，强化边缘智能设备创新及拓展力道。

广积此次参加Embedded World秀出「AMI240」单机多重作业系统电脑解决方案，广积总经理李家富表示，AMI240具备多重作业系统支援能力，可达成低延迟性与高价值型嵌入式运算的各种应用需求，例如远端监控、预测性维护、和自主系统等。

市场预估，广积2024年营收有望达两位数成长，以产品线来看，在新品陆续推出，专案出货动能回升下，智慧零售、AIoT需求最为强劲，扮演公司业绩向上双引擎。

维田则偕同经济部国际贸易局、外贸协会，在Embedded World中展出自主研发、产制的食品级IP69K全防水不锈钢工业电脑，公司对2024年营运抱持审慎乐观看法，预估第一季将为2024年的低点，营运逐季看增。