友通参加Embedded World 大秀未来无人化服务应用场景

Embedded World 2024不只是德国的嵌入式产业盛事,更具全球影响力。据去年官方活动报告指出,来自世界各地的参展者逾4成、参展商占6成,足见其重要性。而随着AI应用遍地开花,友通也将展示其丰富的整合成果。

围绕着「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」这一主题,展位上将首次与Intel推出「未来无人充电站」,透过虚拟化技术驱动不同的作业系统,高度整合自助充电桩与互动数位电子看板,并内建大型语言模型(LLM),透过AI进行语意辨识来实现无人智动化的应用情境,为使用者提供客制化服务,同时达到销售目的;而采x86架构的设计则有助于未来软硬体的功能整合,强化使用体验。该无人应用概念不仅适合导入充电桩,也能复制到其他多元场域中,为未来世界带来无限可能。

此外,据Arm和微软的报告统计,81%的开发者预计Windows on Arm(WoA)市场将在未来五年内大幅增长。为满足Arm架构生态系的客户需求,友通提早布局,在硬体设计上扩大支援Windows作业系统。展位上将展示WoA的整合成果,也因其稳定、低功耗的特性,有利于大规模的无人化服务之终端应用中。

今年在活动中友通不只展现整合实力,产品力方面则延续营运效率最佳化与节能的设计理念,开发一系列强固型、微型化产品,除了提升智慧充电桩、智慧零售、智慧工厂、智慧医疗等领域中的图形AI边缘运算效能,更减少基础设施维运成本,同时提高能源使用效率,期待为多种应用场域中的大规模布署需求,提供全面的整合、客制化服务。