友通参加Embedded World 大秀未来无人化服务应用场景

Embedded World 2024不只是德国的嵌入式产业盛事，更具全球影响力。据去年官方活动报告指出，来自世界各地的参展者逾4成、参展商占6成，足见其重要性。而随着AI应用遍地开花，友通也将展示其丰富的整合成果。

围绕着「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」这一主题，展位上将首次与Intel推出「未来无人充电站」，透过虚拟化技术驱动不同的作业系统，高度整合自助充电桩与互动数位电子看板，并内建大型语言模型（LLM），透过AI进行语意辨识来实现无人智动化的应用情境，为使用者提供客制化服务，同时达到销售目的；而采x86架构的设计则有助于未来软硬体的功能整合，强化使用体验。该无人应用概念不仅适合导入充电桩，也能复制到其他多元场域中，为未来世界带来无限可能。

此外，据Arm和微软的报告统计，81％的开发者预计Windows on Arm（WoA）市场将在未来五年内大幅增长。为满足Arm架构生态系的客户需求，友通提早布局，在硬体设计上扩大支援Windows作业系统。展位上将展示WoA的整合成果，也因其稳定、低功耗的特性，有利于大规模的无人化服务之终端应用中。

今年在活动中友通不只展现整合实力，产品力方面则延续营运效率最佳化与节能的设计理念，开发一系列强固型、微型化产品，除了提升智慧充电桩、智慧零售、智慧工厂、智慧医疗等领域中的图形AI边缘运算效能，更减少基础设施维运成本，同时提高能源使用效率，期待为多种应用场域中的大规模布署需求，提供全面的整合、客制化服务。