《半导体》Embedded World 宇瞻秀新技

除多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、高容量PCIe及Type-C工业级固态硬碟和JEDEC 1.0量产版本DDR5工业级记忆体解决方案外，将结合宇瞻专利多功能延伸模组Transformed SSD-SV25T系列，搭配OOB(Out-Of-Band)Portal频外管理，实境展示CoreSnapshot 2快照备援技术，多功能弹性组合提供工控应用客户建置最佳可靠度和成本优化的解决方案，提升整体营运效率。

展位一大亮点，就是结合宇瞻多功能延伸模组Transformed SSD SV25T-M280 with OOB Module和无须重新安装即可重复执行备份和还原的CoreSnapshot 2快照备援技术二大硬体和韧体技术专利，搭配奥畅云ALLXON为宇瞻客制的OOB(Out-Of-Band)Portal频外管理入口平台，即可透过远端秒级完成SSD完整容量的备份和还原，将在现场进行实机展示。参访者将能深入了解Apacer专利产品SV25T先进科技，多功能延伸模组的M.2 2242 SSD内建独家特殊设计的强固型连接器，可连接扩展多样功能M.2 2238 PCB，将其延伸变形成加值功能M.2 2280 SSD。此加值应用的结合可以有效提高系统利用率，并且在系统出现异常状况或蓝屏死机(B.S.O.D.)时，可以大幅降低派遣人力的出勤频率和维护成本，避免造成重大损失。

宇瞻展位将同时展示如，传输速率高达4800 MT/s DDR5 RDIMM伺服器记忆体模组、112层BiCS5 3D TLC SSD系列、高容量PCIe和microSD固态硬碟等。

传输速率高达4800 MT/s DDR5 RDIMM伺服器记忆体模组，全面支援所有次世代人工智能和边缘运算应用，无论性能、容量、效能和可靠性方面都有显著提升，12V电源管理IC(PMIC)可有效控制系统电源负载，内建热感测器可防止过热，ECC纠错机制可提高可靠性，大幅提升整体系统稳定性。

112层BiCS5 3D TLC SSD系列，包含新世代Type-C(UV110-UFD7)工业级USB随身碟，符合新一代USB 3.2 Gen1(SuperSpeed)规范，最高传输速率达5 Gbps，提供270 MB/s 绝佳效能与超低耗能。以及CorePower硬体技术(SV24P和SV25P)，包括2.5”、M.2 2280和CFast多样规格，提供紧急电源的钽质电容和电压侦测IC，让快闪控制器在备用电源所提供的延长时间内，将快取资料和重要的中继资料搬移至NAND快闪区块，防止资料遗失并确保停电时资料传输稳定性。

高容量PCIe和microSD固态硬碟，高达7680GB(PV140-25)高速、高容量PCIe SSD和 256GB(CV120-MSD)microSD内建ECC错误侦测演算、全区平均抹写技术、快闪记忆体坏区管理和断电管理以及 S.M.A.R.T.功能和Smart Read Refresh，具高度可靠性和相容性。