《科技》高通前进Embedded World 捍卫生态系关键地位

在Embedded World，高通技术公司推出产品组合的新成员和解决方案，专为嵌入式生态系的客户设计，提供更强大的支援。全新高通QCC730 Wi-Fi解决方案和高通RB3 Gen 2平台提供关键升级，为最新物联网产品和应用，实现装置上AI、高效能、低功耗处理和连接能力。

高通本次推出QCC730，是一款针对物联网连接能力所打造的颠覆性微功耗Wi-Fi系统。相较前几代产品，这项技术上的突破相较前几代产品降低了高达88%的功耗，并将彻底改变于电池供电的工业、商业和消费者应用中的产品。QCC730将为支援云端连接卸载的开源整合发展环境(IDE)和软体开发套件(SDK)提供辅助，以降低开发难度。QCC730的多功能性甚至能成为蓝牙物联网应用的高效能替代方案，让开发人员实现弹性设计和直接连接云端的能力。高通技术公司也提供一系列物联网连接产品，包括QCC711(三核心超低功耗蓝牙低功耗系统单晶片)和QCC740(支援Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体式解决方案)。

高通技术公司连接、宽频与网路部门总经理Rahul Patel表示，高通QCC730系统单晶片是业界领先的微功耗Wi-Fi解决方案，为高效能、低延迟无线连网解决方案提供辅助，并为电池供电的物联网平台提供Wi-Fi。QCC730使装置能够支援传输控制／网际网路协定(TCP／IP)网路功能，在外形规格和完全无线的限制条件下，维持与云端平台的连接。

高通技术公司资深副总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示，期待在Embedded World展示高通的最新技术，并且与生态系伙伴合作，本次推出RB3 Gen 2平台，专为各种中阶物联网应用带来先进的装置上AI功能而设计。很快地，高通将扩大物联网产品组合，以因应对高效能、工业级解决方案的需求，为最严苛的工业应用迎来智慧、功能安全性、强大的高效能运算和输入输出(I／O)功能的新时代。

全新高通RB3 Gen 2平台是专为物联网和嵌入式应用设计的全面硬体及软体解决方案。借由高通QCS6490处理器，RB3 Gen 2提供高效能处理、提高10倍的装置上AI处理能力 、支援四颗800万画素以上的相机感测器、电脑视觉，和整合的Wi-Fi 6E的组合。RB3 Gen 2预计将应用于广泛的产品中，包括各类机器人、无人机、工业手持装置、工业和连网相机、AI边缘盒、智慧显示器等。该平台现已提供两款整合的开发套件可供预订，并支援可下载的软体更新，以简化应用程式开发、整合，以及建立概念验证和原型。RB3 Gen 2也获得最近发布的Qualcomm AI Hub支援，这个持续更新的预先最佳化AI模型库可实现出色的装置上AI效能、减少使用记忆体，和功耗最佳化的操作。另外，RB3 Gen 2支援高通Linux，这是专为高通技术公司的物联网平台设计的作业系统、软体、工具和文件的全面套组。它提供了一个适合多种系统单晶片的统一Linux发行版，从QCS6490处理器开始，具有如长期支援(LTS)核心等重要元件，以实现一致且出色的开发人员体验。

除此之外，为了扩展开源技术专长并运用高通Linux加速产品商业化，高通技术公司最近收购了Foundries.io，这是一个开源云端原生平台供应商，可简化开发和更新基于Linux的物联网和边缘装置的复杂性。