工研院携手科技大厂研发低轨卫星通讯系统 掌握关键模组技术

在工研院的整合扇出型封装及高精度晶片整合技术协助下，荷兰商Altum RF与台湾棱研科技共同合作，开发出更高输出功率与高功率密度的卫星通信系统。（工研院提供／邱立雅竹县传真）

随着5G毫米波时代来临，为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用，通讯模组中的射频晶片需求大量提升。工研院于15日宣布，携手荷兰商Altum RF与台湾棱研科技，投入拥有更高输出功率性能、功率密度高的卫星通信系统开发，以高速、低杂讯元件在低轨卫星通讯供应链中站稳关键模组地位，树立国际链结通讯里程碑。

在B5G、6G趋势下，未来行动装置通讯模组需要更多射频晶片的支援，低轨道卫星通讯技术是行动网路互补技术的关键，带动低轨卫星及更为密集的地面接收站需求。经济部技术处表示，由于整合功率放大器、滤波器、Switch和5G天线等相关元件於单一模组的AiP，可同步降低功率与传输耗损，已成为各大厂研发的主流技术。

经济部技术处多年来支持工研院研发高频化合物半导体氮化镓磊晶制程及元件设计、晶圆级异质整合扇出型封装及高精度晶片整合技术。如今更支持工研院与台荷产业国际技术合作研发氮化镓半导体材料毫米波天线模组，希望进一步提升产业市场竞争力，让台湾创新技术持续在国际上站稳关键位置

工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技术，如今扮演整合平台的角色，携手拥有毫米波技术与射频元件关键技术的Altum RF，及专精于阵列天线技术与毫米波通讯技术软硬体整合的新创公司棱研科技共同合作，将氮化镓半导体功率放大器与矽基波束形成器和天线整合至单个毫米波天线阵列模组中，成功将模组微小化，显著提高整体天线模组功率转换效率，解决过去高耗电、传输讯号耗损与散热问题，未来可望在低轨卫星通讯供应链中站稳关键模组地位，为新一代通讯带来更多可能性。