低轨卫星装备竞赛抢先机 工研院携手荷台两商开发关键模组

荷兰商Altum RF与台湾棱研科技共同合作，开发出更高功率密度的卫星通信系统，左为Altum RF欧洲区营运总监Niels Kramer、右为台湾棱研科技CEO张书维。(图／工研院提供)

5G毫米波时代来临，通讯模组中的射频（RF）晶片需求大量提升，整合多元零组件於单一模组的封装天线（AiP）成为各厂必争之地。工研院今（15）日宣布，携手荷兰商Altum RF与台湾棱研科技，三方投入拥有更高输出功率、更高功率密度的卫星通信系统开发，要在低轨卫星通讯供应链竞赛抢站关键模组地位。

根据Yole Développement资料显示，2025 年全球射频前端的市场规模将成长至258 亿美元。经济部技术处表示，由于整合功率放大器、滤波器、Switch和5G天线等相关元件於单一模组的AiP，可同步降低功率与传输耗损，成为各大厂研发的主流技术。工研院与台荷产业国际技术合作研发「氮化镓半导体材料毫米波天线模组」，目标就是在低轨卫星装备竞赛中抢占先机。

Altum RF 首席执行官Greg Baker表示，看好工研院拥有高度的晶片整合技术与平台，棱研科技专注能提供高端的毫米波软硬体整合解决方案，三方携手展开两年的合作，希望开发用于相控阵Ka波段卫星通信系统的毫米波封装天线模组，让 GaN技术在射频性能、成本上提供最佳产品。

「此方案为卫星产业地面基地站能否快速普及化的成功关键」，棱研科技总经理张书维指称，该计划将整合砷化镓功率放大器与晶圆封装技术，成功达到阵列的SWaP（尺寸、重量与功率）最佳化。

对于三方合作重点，工研院电光系统所所长张世杰说明，要将氮化镓半导体功率放大器与矽基波束形成器和天线整合至单个毫米波天线阵列模组中，将模组微小化，以显著提高整体天线模组功率转换效率，未来可望在低轨卫星通讯供应链中站稳关键模组地位。