抢先掌握趋势 工研院将办超大型积体电路技术研讨会

由工研院主办的半导体年度盛事「2022国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将于4月18日登场。（工研院提供／邱立雅竹市传真）

在数位化浪潮下，AI的新兴设备、低维材料与设备、量子运算及智慧物联网资安等，成为备受瞩目的议题，更推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革。为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下，由工研院主办的年度盛事「2022国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI-TSA and VLSI-DAT Symposia），将于4月18日至21日在新竹国宾饭店举办。

该研讨会由台积电、联发科、IBM、英特尔、日本三菱电机、史丹佛大学等国内外知名厂商及学校，分享国际最新半导体技术发展趋势、设计与应用，更首度打造线上聊天室，提供与会者与全球专家学者交流互动的创新体验。

面对全球产业价值链重组趋势，促使企业建立产业领先优势，经济部技术处长期支持各项半导体关键技术发展及交流，引导台湾半导体产业转型跃升。2022年VLSI-TSA与VLSI-DAT研讨会即是最新半导体资讯分享平台，今年安排6场大师级演讲，包含化合物半导体、AI晶片软硬体整合、先进封装暨系统应用等，例如日本三菱电机Power Device事业副总经理Toru Matsuoka发表最新的SiC技术；美国史丹佛大学教授Boris Murmann将运用小规模数据分析和机器学习推理系统分享未来趋势；英特尔副总裁Babak Sabi将探讨先进封装架构挑战；IBM AI硬体中心总监Jeff Burns将深入分享AI硬体设计的机会；联发科资深副总经理陆国宏将探究IC产业未来十年面临的技术挑战；台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠则将讨论冷却和产量挑战的缓解技术，一窥半导体最新技术趋势。

大会今年特别邀请到Arm台湾总裁曾志光以「用科技的力量释放世界的潜力」为题发表专题演讲，更精心规画铁电装置与记忆体、软硬体安全、后量子密码学等3场深度课程，提供半导体制程与设计相关研究人员更多学习交流机会。

「2022国际超大型积体电路研讨会」因应新型冠状病毒肺炎疫情，采实体与线上并行举办，除连续4天的实体会议，部分议程开放全球线上同步直播，会后更有为期一个月的线上研讨会，提供上百场精彩演讲内容给与会者随选随看。大会今年也首创线上聊天室，打造与会者与全球专家学者交流互动的创新体验，邀请国内外大师级学研界及顶尖业界研发人员零时差切磋交流。

开幕当天将举办高科技产业瞩目的年度盛事「2022 ERSO AWARD」颁奖典礼，表扬国内杰出的产业人士。3月21日前报名享早鸟优惠，欢迎踊跃报名，报名网址： https：／／reg.itri.org.tw／2022VLSI。