工研院VLSI半导体研讨会 剖析AI晶片引领下一波趋势
▲左起为工研院资通所所长阙志克、潘文渊文教基金会执行长罗达贤、中美矽晶董事长卢明光、纬颖科技总经理洪丽宁、华邦电子董事长焦佑钧、M31円星科技董事长林孝平、潘文渊文教基金会董事长史钦泰、VLSI-TSA协同主席同时也是工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅。（图／工研院提供）
工研院今天（23日）举办「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI），今年聚焦AI 、5G、自驾车、半导体的异质整合，并强调未来产业走向智慧物联网(AIOT)发展，AI晶片目前没有标准规格，分析与制订晶片架构规格的能力就显得特别重要。
工研院VLSI研讨会今年邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及专家与会分享，以智慧物联网(AIOT)时代，晶片运算力和运算量的需求将同步提升，处理即时资料比重将大幅提升促动边缘运算兴起，搭配无线高速传输新标准5G等创新应用，将成为半导体产业下一波的成长契机。 VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，AI时代的来临，世界各国纷纷将AI列为国家重要的发展目标，而AI改变人类生活型态的速度取决于AI晶片发展的速度，这与台湾一向领先的半导体产业技术有密切的关系，也是台湾产业之切入点。
吴志毅表示，未来装置端的AI晶片，走向可重组来因应不同演算法、异质整合不同的感测器，以及拥有共同的介面标准来介接不同厂商的晶片，甚至整合多颗AI晶片来扩增运算力，而工研院聚焦具设计弹性的晶片架构、具低成本的异质整合、低功耗的新兴运算架构、可缩短设计时程的软硬整合平台四大方向，与台湾半导体产业携手，建立起具有全球竞争力的AI晶片产业链。 工研院资通所所长阙志克表示，近年的新兴技术如自驾车、无人机等，皆需要AI技术来协助执行包括自动驾驶、避障、航线规划等功能，背后重要的推手就是「AI晶片」的即时运算能力，而且AI晶片因为需要配合实际系统应用进行客制化设计，因此没有标准规格，对于台湾厂商而言，分析与制订晶片架构规格的能力就显得特别重要，这也成了政府推动AI产业化的一大挑战。
阙志克表示强调，工研院所研发的「AI晶片架构设计与软体编译解决方案」，便是为了克服这个难题，帮助台湾IC设计厂商打通任督二脉，快速抢进AI晶片的市场新商机。
同时，VLSI研讨会为了表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award，并在会中宣布今年度得奖名单，包括中美矽晶董事长卢明光、华邦电子董事长焦佑钧、M31円星科技董事长林孝平、纬颖科技总经理洪丽宁。
▲左起为潘文渊文教基金会执行长罗达贤、中美矽晶董事长卢明光、纬颖科技总经理洪丽宁、华邦电子董事长焦佑钧、M31円星科技董事长林孝平、潘文渊文教基金会史钦泰。（图／工研院提供）
▲左起为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、纬颖科技总经理洪丽宁。（图／工研院提供）
▲左起为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、中美矽晶董事长卢明光。（图／工研院提供）
▲左起为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、华邦电子董事长焦佑钧。（图／工研院提供）
▲左起为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、M31円星科技董事长林孝平。（图／工研院提供）