车用晶片荒 专家估下半年有解

TrendForce报告指出，今年全球车市销售回温，总量将达8400万辆，较去年增加700万辆，车用半导体紧缺问题将持续影响整车出货。图为德国汽车厂。（美联社）

车用半导体短缺问题短期难以缓解，研究机构TrendForce报告指出，今年全球车市销售回温，总量将达8400万辆，较去年增加700万辆，车用半导体紧缺问题将持续影响整车出货。对于外界关切，全球疯抢下，台湾车用晶片形同「重要战略物资」，能否以晶片换疫苗，或成为争取国际资源筹码，资策会总监陈子昂分析指出，缺货问题是国际车厂自己造成，我方政府只能为国际关系下去协调，但基本还是要尊重市场机制。

备料不足 追单协调

TrendForce表示，自2018年起全球车市逐步疲软，加上去年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，今年全球汽车市场复苏，车用半导体的用量大幅上升，近期半导体供应链的缺货现象，已从消费性电子与电脑资通讯产业，逐步蔓延到工业控制与车载市场。

陈子昂指出，缺货主要是国际车厂自己造成的，去年因为疫情缩减支出，备料不足，现在消费者要买车了，才开始追单，却发现抢不到产能，只有游说各国政府进行协调。

TrendForce表示，过去车用半导体市场主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分制造外包）生产为主，例如恩智浦（NXP）、英飞凌、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州仪器等。由于车用半导体一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，高度要求产品可靠度与长期供货，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

影响出货与利用率

但随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本越来越高，近年IDM车用半导体供应商也扩大委外代工到台积电、格罗方德（Globalfoundries）、联电、三星、世界先进、稳懋半导体等晶圆代工厂。

不过，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，目前车用半导体以12吋厂在28奈米、45奈米与65奈米的产线最为紧缺；同时，8吋厂在0.18微米以上的节点也受到产能排挤。

TrendForce预估，今年全球整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆，同时，汽车在智慧化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，车厂备货量偏低，将会严重影响车厂产能利用率与整车出货。

台厂晶片增配有望

政府出面协调车用晶片出货，盼解全球大缺货之荒，国内车厂乐见其成，认为晶片虽不是直接供应给国内组车厂，中间要转好几手，但这个议题被炒热，确实提升台湾在供应链的能见度与重要性，有机会多配些晶片。

根据制造流程，若晶圆代工产能开出，约20到28周可反映在成车上。意思就是说，现在开始增产车用晶片，大概也要到下半年，全球车用晶片供给才会恢复正常，在此之前，产能缺口仍大，就看原厂如何调配既有货源。

车厂主管认为，车用晶片货源有限，原厂就算拿到供货，也是看各车款重要性、各市场贡献度分配，台湾「不会排在前面」，但不排除因为这起事件，让原厂意识到台湾在全球供应链的地位，提高对国内组车厂重视。