车用晶片荒未解 这2档放进口袋名单

车用晶片的供需缺口仍然未解，所幸晶圆代工产能陆续开出，晶片厂出货有望成长；联发科、义隆高毛利的车用领域深耕已久。(图/先探投资周刊提供)

根据知名研调机构IC Insights最新发布报告指出，二○二一年车用晶片出货量达到五二四亿颗，年增三成，成长幅度远远高过整体半导体出货量的二二％增幅，同时也是达到从二○一一年以来车用晶片出货成长幅度最高的水准。不过，在需求激增的前提之下，即使供应商的产能及出货量已经大幅提升，整个车用晶片市场仍然严重短缺。

其实，为了扩大车用晶片的整体供货量，台积电、联电等国内的晶圆代工大厂在内，都已着手投入增加车用晶片产能，除了晶圆代工厂外，国际的ＩＤＭ大厂，包括：瑞萨、英飞凌、意法半导体等等，自有产能几乎也都已经调配至生产车用晶片之上，由此可以看出，汽车应用领域俨然成为现阶段及中长期半导体业者积极布局的终端市场，且未来成长性不容小觑。

车用晶片仍然供不应求

不过，从去年以来全球爆发车用晶片荒，再加上未来智慧汽车将大幅提升晶片的用量来看，发展车用ＩＣ确实已经是大势所趋。于此同时，台厂当然也不会缺席。值得一提的是，过往车用电子产业的发展，多半会受到汽车原厂技术偏好与国外大厂合作的限制，再加上只要是与安全性有关的晶片，几乎都需要经过好几年以上的认证期，才能有通过品牌车厂合格门槛的机会。

因此，除了国际ＩＤＭ大厂外，其余ＩＣ设计厂商想要跨入车用领域时，绝大部分还是会先以先进驾驶辅助系统（ADAS）以及资讯娱乐系统等领域作为敲门砖。包括国内ＩＣ设计龙头大厂联发科，还有瑞昱、原相、晶相光、义隆、凌阳、伟诠电、威盛、钰创都是如此。

首先来看，国内龙头联发科向来布局甚广，当然不会放过高毛利的车用领域，自二○一六年底宣布正式进军车用晶片市场，专注为汽车产业带来创新的解决方案并且推出Autus品牌，计划专攻以影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统以及车用资通讯系统等四大主要领域，各项产品几乎都已经通过客户的认证，并且开始进入放量出货阶段，对其营收表现的挹注也将持续走扬。

车用乙太网路为大势所趋

另外，由于车内电子产品日益增加，带动传输资料的速度与用量需求也增加，因此有别于传统车款的通讯技术采用重量较重的缆线，目前新世代的车种多半改用乙太网路晶片，以达到大幅减轻车子重量的要求，针对车用乙太网路，包含恩智浦、博通都是相关供应链厂商，除了国际大厂外，国内素有「网通大厂」美名的瑞昱，也是当中的佼佼者。（全文未完）

全文及图表请见《先探投资周刊2188期精彩当期内文转载》

《先探投资周刊2188期》