缺货成全球产业新常态！晶片荒 最快2022下半年缓解

半导体晶片缺货成为全球产业新常态。图为台积电12吋晶圆厂房内部生产过程。（台积电提供）

今年全球半导体供需紧张，严重冲击汽车等产业的生产，多国政府高层官员甚至亲自出面拉货，资策会昨日发布研究报告指出，半导体晶片缺货成为全球产业新常态，供需紧张状况预计要2022年下半年至2023年才有望缓解。

台湾产值1308亿 优于全球

资策会产业情报研究所（MIC）报告指出，预估今年全球半导体市场规模达5509亿美元，成长率25.1％；展望2022年，预估全球市场规模将达6065亿美元，成长率10.1％。今年台湾半导体产业表现更优于全球，产值约1308亿美元，年成长率高达31.8％。

资策会分析师郑凯安表示，半导体晶片缺货成为全球产业新常态，签长约与预付订金来确保产能已成为晶圆代工业者的新营运模式，另外，代工业者透过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估今年全年代工营收可成长20％。

展望2022年半导体关键议题，郑凯安提出两个看法，首先是面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，各主要代工厂规画建厂与扩大产能，然而量产需要时间，供需紧张状况预计要2022年下半年至2023年才有望缓解。

后疫情时代 重AI技术应用

第二则是人工智慧（AI）结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用，驱动更多类型与数量的半导体元件需求成长，将成为后疫情时代带动半导体产业的主要成长动能。

资策会资深产业顾问杨中杰剖析，短期内台湾半导体产业仍受惠于美中贸易战造成的中国大陆去美化，以及国际大厂转单效应，表现优于全球；长期而言，台湾必须面对中国大陆快速扩充半导体产能与发展供应链一条龙的竞争。

另外，根据中华征信所昨日发布的统计报告指出，面对美中贸易战及COVID-19疫情肆虐下造成全球产业供应链的变动，台湾全体公开发行公司加大投入研发的力道，上半年的研发费用比也首度突破3％上升到3.41％。值得注意的是，半导体业（不包括IC设计业）今年上半年的研发费用已突破1000亿元，超越电脑制造业的885亿元，排名第1，显示半导体业对于研发投入不遗余力。