《国际产业》晶片荒 今年全球轻型车产量估减500万

IHS Markit周四表示,半导体短缺,以及晶片封装和测试工作滞后,恐将导致今年全球轻型车产量大减500万辆,这是9个月以来该财经数据服务公司汽车前景挥刀力道最大的一次下修。

IHS Markit表示,考量供应方面挑战,将2021年和2022年全球轻型车产量预测分别下修6.2%和9.3%,至7,580万辆和8,260万辆。

为了遏阻新冠疫情马来西亚政府在6月初实施严格封锁措施,导致该半导体封装和测试业务受到冲击,使已经相当吃紧的供应链雪上加霜。

IHS Markit表示,我们对马来西亚情势的解读变得更加悲观。马来西亚供应全球约13%的车用半导体。

该公司表示,自6月以来积压两个半月的未交货订单需要时间消化,这样的情况料将延续到2022年。

由于晶片供应短缺,从美国通用汽车到日本丰田等汽车制造商都已经被迫减产和下修销售预测,而几个亚洲半导体生产重镇的疫情卷土重来使情况更加恶化。

IHS表示,半导体供应问题导致第一季汽车产量减少144万辆,第二季再损失260万辆,第三季迄今已经减产310万辆,且还在持续增加,损失的产能几乎是其先前预测的两倍。

IHS表示,第四季的风险仍然很高,因为供应链问题仍然根深蒂固,尤其是半导体。

稍早前通用汽车宣布,由于晶片供应短缺,公司将继续减少北美6座工厂的生产时间。