《国际产业》高盛：晶片荒下半年可望改善

高盛表示，全球晶片短缺造成的供应链之乱，可能很快就会度过最坏的情况。

高盛首席亚洲经济学家Andrew Tilton表示，晶片荒的情况可能在2021年下半年有所改善。

Tilton接受媒体访问时表示，日本、台湾和韩国等北亚经济体的半导体供应链明显紧缩，出货也有延迟现象，这将对下游产业造成冲击，汽车生产就是其中之一。

他表示：「我们的分析师认为，我们现在可能已处于最恶劣的时期，也就是说，我们现在看到汽车等下游产业正面临最严重的供应瓶颈，但今年下半年将逐渐缓解」。

AlixPartners常务董事Dan Hearsch曾表示，该公司预期晶片荒对汽车生产的最大冲击将出现在第二季，然后将在下半年和2022年逐渐好转。

不过，高盛的Tilton表示仍需留意晶片短缺的情况，尤其是如果出现其他供应链受阻的情况。他表示，台湾有许多令人担忧的事，缺水的旱象或爆发新一波疫情都可能导致生产严重短缺，但目前为止，尚未看到这样的情况发生。

晶片制造工厂需要大量用水，而全球最大晶圆代工厂台积电所在地台湾现在正面临56年来最严重的干旱。不过，在最近连日降下豪雨之后，台湾已在周日取消部分限水措施。

台湾过去一年多来的防疫相当成功，但今年5月在变种病毒入侵下疫情大爆发，目前仍然处于全国第三级疫情警戒状态。Tilton表示，虽然出现了几个个别的生产中断事件，但目前为止仍不足以造成半导体供应的严重中断。不过，这仍是未来几周和几个月需要密切关注的事。