《国际产业》美商务部长：未来一年晶片荒仍是「日常的挑战」

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周一接受媒体访问时表示，「约莫未来一年」全球半导体短缺仍将是「日常的挑战」。不过，雷蒙多此番看法比部分分析师的预测乐观，他们认为晶片荒和其冲击可能持续到2023年。

雷蒙多表示，未来几个月全球半导体短缺仍将给市场带来压力，而在在接下来约莫一年的时间里，这将是每天都要面临的挑战。

晶片荒已经对美国制造业造成严重冲击，汽车制造业受创尤重。雷蒙多的看法比一些分析师的预测乐观，他们认为到2023年都还可能受到半导体供应短缺的影响。

雷蒙多接受访问时表示，此时拜登政府正在与相关者进行沟通，并鼓励提高供应链的透明度和准确性。她表示：「我们正试图确保使用晶片的产业向半导体供应商发出的需求信号是准确、最新且透明的，我们真的就是鼓励民间部门合作，并尽其一切所能应付这短期的供应紧张」。

她表示，就这方面而言，你正看到通用汽车重启一些工厂，你看到情况有些许缓解，但正如你所预测的，在接下来约一年左右，这将是每天都要面临的挑战，我们会尽一切所能帮助民间部门度过难关。

雷蒙多并表示，参议院准备在本周通过一项520亿美元的「巨额」晶片生产补贴，在强化美国抗衡中国之竞争力的大规模法案中，这是其中的一环。

此外，雷蒙多在谈到国会正在进行的基建法案谈判时表示：「我相信两党协议是有机会取得进展的，但共和党人必须出来，我们必须留在谈判桌上」，她并表示，拜登总统已经从他最初提出的逾2兆美元方案中削减了数千亿美元。