《国际产业》砸520亿美元 商务部长：美国可望多出7～10座晶片厂

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周一表示，美国政府拟拨款520亿美元强化半导体生产和研发的计划，可能让美国建造7到10座新工厂。

雷蒙多在美光晶片厂外的活动上表示，她预期这笔政府资金将为晶片生产和研发带来「超过1500亿美元」的投资，包括州和联邦政府，以及民营企业的出资。

雷蒙多表示：「我们需要透过联邦资金来抛砖引玉，当我们完成计划时，美国可能会有7座、可能是8座、9座，或可能是10座的新工厂」。

她表示各州料将竞相争取打造晶片设施的联邦资金，并强调商务部将提出透明的拨款程序。

在疫情期间，电子设备需求暴增等因素导致全球半导体晶片大缺货，包括汽车制造业在内，几乎各行各业都受到冲击。受晶片短缺影响，通用、福特和丰田等汽车制造商今年都不得不减产因应。

上个月福特汽车提出警告，晶片短缺问题可能导致福特第二季产量腰斩，今年造成的损失恐将达到25亿美元，全年产量恐将减少约110万辆。

美国参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）上周公布修改后的两党提案，预计在5年内投入520亿美元用于强化美国半导体晶片的生产和研发。

这项提案包括提供390亿美元用于半导体晶片生产和研发的奖励措施，以及105亿美元用于设立国家半导体技术中心，以及支持国家先进封装制造计划和其他研发项目。

这项投资计划的支持者表示，1990年美国在全球半导体和微电子产品的生产占比为37%，如今仅有12%的半导体是在美国生产。

德州共和党参议员John Cornyn表示他已经提出一项修正案，从该法案中删除现行的工资条款，因为该薪资问题将危及共和党的支持。他表示：「我不希望此事让我们无法达成目标，让这个《晶片美国制造法》（CHIPS for America Act）通过是至关重要的事。中国已经让美国别无选择，只能进行这样的投资，这是我们必须解决的弱点。