筑波8／25办宽能带半导体研讨会

8月25日将于筑波科技举办的宽能带半导体研讨会，相关半导体及3D IC产业领域厂商，可扫描QR Code报名参加。图／业者提供

筑波科技将于25日举办「宽能带半导体研讨会」，近年5G通讯、电动车市场崛起，宽能带半导体（WBG）材料如碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）功率元件崭露头角，于车用市场渗透率持续攀升，然而电动车安全续航力与节能效率引发关注，车载电池是否能承受高容量及高电压、充放电时高温耐受性，以及是否会因高温引发危险，不同品质的控制器搭配电池也会在续航能力上显示出差别，因此晶片结构坚固及热稳定性佳尤其至关重要。

筑波科技与国际大厂指定的Teradyne ETS、Tektronix产品线合作，创造前所未有的测试平台扩展能力，提供一站式的半导体MA、CP、FT测试服务，拥有高精准、高稳定度、耐高温、高电压、高电流特性，增强高功率半导体产业的研发品质与生产效率的ROI，提供双赢的测试设备系统软硬整合方案服务。

筑波科技拥有WBG材料分析与电源管理IC/module动态测试解决方案，在异质材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA与故障瑕疵分析FA，封装后FT整合测试品质与生产效率提升有丰富经验。筑波自有半导体EC工程中心能即时在地服务，符合客户全方位测试需求，将于研讨会分享测试技术实务经验。

研讨会相关资讯可至筑波官网活动网页查询或扫描QR Code报名。