工研院携手业界 研发高效能双相浸没式冷却技术

在经济部技术处科技专案补助下，工研院结合国内大厂其阳科技、广运机械联合发表「千瓦级HPC双相浸没式冷却技术」。（工研院提供／邱立雅竹县传真）

工研院创新晶片端散热技术又有新突破！2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）中，在经济部技术处科技专案补助下，工研院结合国内大厂其阳科技、广运机械联合发表「千瓦级HPC双相浸没式冷却技术（Two-Phase Immersion Cooling）」，针对其阳科技SCB-1946网路伺服器进行优化，再导入广运机械的腔体设备系统，同步实现高散热能力和降低冷却耗能的双相浸没式冷却技术，让产业技术与成本更具竞争力。

经济部技术处指出，近年AI应用带动相关半导体技术发展，ChatGPT的GPT-3导入更是让AI演算法参数量成长到1750亿，使得GPU运算力要成长百倍，带动高速运算与生成式AI技术相关商机，而高速运算下导致的散热技术也成为关键。目前业界多以传统的单相浸没式冷却技术，解决高密度发热的伺服器或零件散热问题，但仍有600W的上限值。

由于ChatGPT或更高阶的产品伺服器散热能力须高于700W才足以因应，因此需要开发新的晶片端液冷架构来解决散热问题，经济部技术处多年前就支持工研院研发相关技术与解决方案，并协助各产业导入产线或产品，不但可解决硬体高速运算传输元件的高热耗能，更符合净零碳排的环境永续需求。

工研院电光系统所所长张世杰表示，工研院研发冷凝器设计优化和晶片端的沸腾增强设计，以提供更高效的散热能力和更低的冷却耗能，成为高性能运算（HPC）应用中最佳的散热解决方案之一，更已实际导入许多产业，未来希望将此解决方案与更多产业合作，协助产业降低资料中心能耗，并提高电源使用效率，从根本上降低营运成本、减少对环境的影响。