台积电携供应商开发「浸润式冷却高效运算电脑机房」

台积电在最新一期ESG电子报中说明，面对先进制程高效能运算（HPC）需求产生的能耗，台积电启动TSMC ESG AWARD获奖提案之一「浸润式冷却高效运算电脑机房」，透过常温水冷却HPC伺服器，2022年1月于Fab 12B厂成功试行，预估可使HPC机房总耗能降低30％、减废50％，晶片运算效能更提升10％，目标将自2030年起每年减少4亿度耗能。

TSMC ESG AWARD表彰勇于探索与实现各种永续可能性的员工与组织。随着先进制程技术演进，晶片内电晶体密度倍数提升，晶片温度亦随着处理器功率同步增加。为了避免传统耗能的风扇散热做法，由企业资讯技术、资材供应链管理处、厂务及设计暨技术平台同仁联手提出浸润式冷却的创新技术，除获2020年TSMC ESG AWARD酷炫点子奖肯定，台积电亦提拨经费展开专案执行。

技术开发期间，台积电携手台达电、技嘉、智邦、盟立、3M公司等供应商，设计可装载低沸点惰性绝缘冷却液的气密槽，直接将需散热的伺服器浸泡于槽中。

根据相变散热原理，当运算晶片发热时，晶片表面的冷却液吸收热量、沸腾而相变为气态；蒸气上升接触冷却盘管、放热冷凝相变回液态，再由盘管中流动的水将热量带出机房，达成自然循环散热。因冷却液和发热源充分接触，散热效率高，只需常温水即可完成冷却，槽内各系统与晶片温度均匀维持于摄氏50度左右，不仅创造良好节能效果，晶片运算效能更增加10％以上。