《产业》Embedded展 IPC厂大展身手

根据Emergen Research最新的市场研究报告指出，全球嵌入式系统市场规模预计到2032年将达到1694亿美元。这一增长主要受到制造、健康照护和物流等行业逐渐引入AIoT设备和自动化技术所带动。随着企业将效率和资料驱动的决策视为优先事项，这股趋势将持续推动友通工业电脑在嵌入式运算领域的发展。

台湾在嵌入式应用领域上举足轻重，各种解决方案百花齐放，本次展会，台湾参展商高达133家，为第二大参展国。面对AI的浪潮，台湾拥有世界级的ICT产业与半导体供应链，具弹性化、多样化、客制化的科技创新，是全球最可靠的商业伙伴。开展首日的台湾精品发表会，主题则聚焦AI、边缘运算、充电桩、人机介面、全彩电子纸等创新技术。

发表会中，维田科技分享充电桩、HMI人机介面、触控式工业电脑、触控式工业显示器等全方位产品与解决方案；圆刚科技推出新款边缘运算解决方案，采用NVIDIA强大的运算能力，机台轻巧便携，适合智慧监控、智慧零售以及各种嵌入式IoT等应用；电子纸大厂元太科技提供6彩解决方案，借由强化的颜色光谱，实现全彩、饱和鲜艳色彩以及约2K画面之精致度(200ppi)，省电又低碳；广积(8050)专为AI应用量身打造的解决方案，可满足高速运算与多工任务需求，即时分析视觉资料，使用于智慧工厂、交通运输以及医疗等AIoT应用。

全球工业物联网领导厂研华也在展会中宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过两家公司的策略合作，将人工智慧专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元并开放的新格局。

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，要在巨量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智慧应用是件极具挑战的任务。研华与高通对于追求超越极限的信念一致，双方持续携手合作打造具高度互通性的边缘人工智慧平台，共同克服物联网产业的碎片化挑战，重新定义边缘人工智慧的未来，并为边缘智能应用创造更多可能性。

高通技术公司正在边缘运算领域中引领产业转型，其针对部分物联网系统单晶片推出的长期产品计划(Product Longevity Program)，可以推进人工智慧技术及领先业界的连接系统的发展，并预期能为工业自动化、交通、医疗以及如机器人与能源领域等快速演进的产业创造效益。

高通与研华的合作，强化双方在专业技术与创新精神。致使研华将发展出一系列先进的边缘人工智慧平台，以及专为边缘人工智慧应用设计的软体开发工具包(SDK)作为目标。这些兼具标准化及多样化特性的平台，将在未来使产业更倚赖智能及效能密集型的技术。透过此次合作，研华计划将高通领先业界的系统单晶片，整合到研华旗下边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模组、AI主机板和AI边缘系统等。两家公司也将共同规画进入市场的策略合作，以加速嵌入式产业的数位转型，并致使物联网领域中的边缘智能设备，得以持续创新并广泛拓展。

最后广积再次以其AMI240单机多重作业系统电脑夺得由业界领导媒体Embedded Computing Design，在德国Embedded World 2024嵌入式电子与工业电脑应用展现场颁发的Best in Show大奖(电脑主机板、系统、零组件及周边设备类别)。