《电脑设备》攻AI边缘运算 广积SMARC2.1模组搭载高通处理器

广积资深执行副总李家富指出，此低成本、低功耗的RM-QCS610模组是广积第一个采用高通平台的产品，其可为这几年越来越受欢迎，具备AI边缘运算功能的设备提供高效运算能力。此模组不仅提供弹性化的I/O介面，并具有强大的视觉边缘运算能力，可在内建感应器或摄影机的设备上加速AI运作，同时搜集、处理资料、做决策并执行任务，相当适合用来收集与分析交通数据、执行制造业的电脑视觉需求、或进行自动化安全验证工作。

RM-QCS610配备Qualcomm Adreno 612 GPU 3D图形加速器，支援4K影像撷取和30fps播放、最高达4GB LPDDR4、32GB eMMC，并可外接两个智慧型相机，且在-30度C至+85度C的恶劣环境下仍能正常运作。除了提供高可靠度并可长期供货之外，此模组还通过了Open Linux Embedded 5.414.04和Android 12(2023/2, CS)的OS作业系统验证，并可外接RP-105载板，用来扩充Micro SD、Mini PCI-E、TTL、HDMI、MIPI-DSI以及MIPI-CSI相机等功能。

RM-QCS610和RP-105将于下周(3月28至31日)在台北举办的智慧城市展Avalanche Computing奎景运算科技R214摊位展示。借由奎景自行开发，可进行自动编程和介面设计的专业AI软体，RM-QCS610可透过SaaS云端管理执行最佳运算效能，同时缩短AI开发时程，以加速产品上市时间。