《电周边》边缘运算蓬勃 宜鼎攻AI固态硬碟

针对边缘端的环境不确定性，宜鼎E1.S SSD特别支援-40~85度C宽温范围，搭载特殊散热片设计与动态温控调频机制(Dynamic Thermal Throttling)，确保在极端条件下也可稳定运作。宜鼎E1.S SSD锁定边缘伺服器、1U系统，适用于运输工具、户外自动化设备等高温、高震动的环境或窄小的NAS设备。此外，更可作为资料中心开机碟，直接安装于系统外侧插槽、透过热插拔功能实现最小化的停机时间，并结合宜鼎研发的SSD事件日志、自我检测、在线更新韧体等辅助功能，让维护及故障排除更加轻松即时。

随着传输介面与速度演进，对于追求高储存密度、高效能的边缘运算而言，散热问题也至关重要。放眼储存市场，宜鼎E1.S SSD采用的EDSFF属于相对先进的新规格，不仅效能提升，在散热、储存密度、维护便利性等层面，都较传统的M.2和U.2等规格更具优势。考量到边缘伺服器相较于资料中心，所属环境条件较不固定、且系统空间较小而不易散热，E1.S SSD融合宜鼎在工业级领域的成熟技术，可提供-40至85度C的宽温支援，比一般企业级SSD更能解决边缘伺服器的过热问题。

宜鼎工控Flash事业处总经理吴锡熙表示，宜鼎已在全球工控储存市场占有领先地位，如今进一步锁定边缘伺服器市场，研发E1.S SSD，目标是在一般工控SSD与资料中心SSD之间开创全新定位，使其完整具备边缘端所需的低延迟、大容量、高耐用度等优势。不仅将宜鼎既有的工控级SSD产品技术往前推进，更象征宜鼎储存解决方案已可跨足边缘伺服器市场，满足目前因边缘AI触发的需求缺口、开拓全新商机。

宜鼎E1.S SSD以1 DWPD的高耐用度，支援大量写入需求，并采用严选的工规等级NAND颗粒，透过韧体调整、确保符合企业级工作负载的寿命需求。同时，相较业界同级产品大多采用晶片原厂的制式化韧体，面对异常或客诉仅能依赖原厂处理；宜鼎E1.S SSD则采用自家研发的韧体，因此具备高度客制化弹性、并可更快排除异常状况。此外，更可根据客户端的不同边缘环境，加以调校SSD在散热与效能之间的比重，帮助各垂直市场的边缘系统从容处理由5G、AI带进的海量资料。

宜鼎E1.S SSD可支援热插拔，为企业节省边缘伺服器的升级时间及费用成本，同时亦适用于资料中心作为开机碟，企业可依需求导入400GB至8TB的多种容量选项。此外，宜鼎E1.S SSD具备广泛的系统支援性，已针对多家新世代的高效能工业电脑与边缘伺服器取得验证，并导入新款NVIDIA MGX短机身边缘AI伺服器。