《半导体》华邦电CUBE架构 蓬勃边缘AI运算高效能

CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW)，以及后端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用3D堆叠技术并结合异质键合技术以提供高频宽低功耗的单颗256Mb至8Gb记忆体。除此之外，CUBE还能利用3D堆叠技术加强频宽降低资料传输时所需的电力。

华邦电表示，CUBE架构让AI部署实现了转变，并相信，云AI和边缘AI的整合将会带领AI发展至下一阶段。华邦电正在透过CUBE解锁全新可能，并且为强大的边缘AI设备提高记忆体性能及优化成本。

华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。华邦电提到，CUBE可以释放混合边缘/云AI的全部潜力，以提升系统功能、回应时间以及能源效率。

此外华邦电还正在积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦电能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。