《半导体》蔡力行亲曝联发科2奈米架构 AI布局从边缘到云端

因应快速增加的AI训练与推论需求，云端服务供应商除了积极布建资料中心，也寻求更客制化的解决方案以优化特定领域性能，并降低总拥有成本(TCO)，联发科预估客制化AI云端运算的市场规模将自去年约76亿美元成长至2028年的450亿美元，其中大多数为AI加速器。

蔡力行谈到，联发科拥有许多内部开发的云端AI客制化晶片解决方案的IP，在云端运算领域占有利基性的市场定位，并且能帮助云端厂商降低总拥有成本(TCO)。

这些技术包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速传输介面IP。此外，联发科在3奈米及接下来的2奈米先进制程、2.5D/3D Chiplet先进封装，以及HBM(高频宽记忆体)等技术方面都具坚强的开发及整合能力。

联发科在未来AI运算在边缘端及云端都需进行布署，且为了有效发挥混合式AI的优势，边缘端与云端间需建立高速、可靠的连结，而联发科技具备所有的关键有线及无线连结技术。例如在5G，联发科已将技术由手机延伸至FWA、PC、汽车及物联网装置等，另外，还有5G RedCap、5G NTN卫星宽频、Wi-Fi及乙太网路等无线及有线连结技术。

为抢占AI先机，联发科也积极与全球AI产业领导者合作，一字排开包括Arm、台积电(2330)、辉达、以及Google、Meta、百川智能及阿里云的大语言模型等。