《半导体》颖崴攻高速传输 首创矽光子CPO测试解决方案

为满足产业对高速运算与传输需求，带动数据中心、云端运算效能提升，同时也带来高速传输挑战，传统的电讯传输逐渐达到无法突破极限，光讯号传输成为新一代解方，使矽光子（Silicon Photonics）及共同封装光学元件（CPO）遂成为半导体产业的下一步主流。

面对新发展趋势对半导体测试介面带来的新挑战和商机，颖崴自2019年投入研发，将温控系统（Thermal control system）、测试座（Test socket）、垂直探针卡（VPC）等公司三大产品线技术能力整合为一，为高速网通、数据中心、云端传输等重要客户提供最佳解决方案。

颖崴指出，「微间距对位双边探测系统解决方案」需克服达4～6倍的双边差距、高频高速、温度上升等三大难题，颖崴透过整合测试座及垂直探针卡技术、高频高速同轴测试座、掌握热延展技术导入最适化微流道设计克服，最高可达2000瓦的主动式温控。

据Yole Development预估2020～2026年由光通讯带动的产值约达151亿美元，年复合成长率（CAGR）达19％，2026～2032年亦可望维持11％的强劲成长。颖崴突破上述瓶颈，可望开创并引领半导体测试产业在共同封装光学与矽光子的新契机。

颖崴全球业务营运中心资深副总暨发言人陈绍焜表示，随着云端运算及巨量资料急遽增加，CPO技术与矽光子成为产业新趋势，颖崴将持续携手全球IC设计公司、晶圆代工、封测及光电零组件厂商，共同研发最前端的CPO测试介面解决方案。