《半导体》力旺携美国DARPA 共享安全矽智财解决方案

力旺(3529)今(8)日宣布，已与美国国防高等研究计划署(DARPA)签署合约共享安全矽智财解决方案，提升其半导体安全防护层级，以加快推进DARPA计划的技术创新。

力旺沈士杰总经理表示，这次与DARPA的合作，充分显示力旺的安全矽智财解决方案已进一步获得国际肯定与认证，随着网络安全问题持续在全球被重视，力旺乐观预期，将有更多的公司和组织将采用晶片层级的安全防护以作为整套电子系统的坚固防线。

此合作主要内容为力旺于先进制程布建的NeoFuse与NeoPUF解决方案，以及其子公司熵码科技的PUF矽智财解决方案，可提供给DARPA研究团队应用于DARPA旗下之研究计划。DARPA计划中的研究人员可自由使用由力旺电子与熵码科技共同开发且已整合PUF、OTP、tRNG及其他基础功能的安全性解决方案。此一系列方案已获得许多晶片设计者的采用，不仅非常符合DARPA计划本身对于关键任务的应用与条件要求，研究人员亦可非常快速且容易导入此整合型硬体可信任根方案。

力旺的NeoPUF是利用半导体制程产生的细微差异，借由精巧的线路设计将此差异转换为每片晶片独一无二、无法复制的「指纹」，为PUF(Physical Unclonable Functions，PUF)领域一大创新技术。NeoPUF是一个可靠识别的解决方案，已广泛用于信任根，密钥生成，数位签章和其他安全应用。透过使用NeoPUF与以PUF为技术基础延伸出各项安全解决方案，晶片设计者可以产生真正的随机数列作为各式安全方案设计基础，以符合高安全性的应用需求。NeoPUF本身结构即拥有抗辐射特性，不需前置处理及后端处理就能提供绝佳的字串混乱度以及不可重复性的密钥特性。

除了以PUF为核心技术发展的矽智财解决方案外，力旺的NeoFuse也涵盖在此次计划内，NeoFuse为可一次编写记忆体矽智财，提供可靠、安全、高效的嵌入式方案，广泛布建于各先进以及more-than-Moore制程。

DARPA Toolbox是DARPA机构内的一项新计划，目的是要让DARPA与世界各地商业公司有技术共享的机会，透过与拥有创新技术的公司签订授权合约，以先行协商非正式生产等方式，获得该公司的创新技术和工具的使用权限。对于加入DARPA此计划的商业公司来说，DARPA Toolbox将提供其参与DARPA前瞻性研究的机会，并运用技术开发计划成果来拓展新的商机。