《半导体》M31携英特尔IFS联盟 大秀矽智财实力

面对全球半导体应用市场的快速成长，消费者对于手机、汽车等不同产品功能需求不断提高，M31持续投入先进制程的矽智财研发，提供全系列高速介面IP领先市场的解决方案，以满足高速运算应用，对次世代资料传输速率和升级频宽规格的需求。其中，M31可提供客户最新规格与最先进制程的高速介面IP产品包含PCIe5.0，USB4.0，eUSB2、MIPI C/D-PHY Combo TX/RX，目前已推进至3奈米制程技术，客户能立即采用M31百分之百通过晶圆验证的高可靠性产品，广泛应用于人工智慧伺服器、高效边缘运算、储存装置、汽车电子、物联网等领域。除了高速介面IP，M31的基础IP紧跟晶圆厂制程技术，针对不同应用需求所打造的标准元件资料库(Standard Cell Library)、记忆体编译器(Memory Compilers)及I/O标准资料库，不仅提供最适化的功耗、效能和面积表现，还能够满足市场日趋复杂的IC设计需求。此外，也为AIoT应用所需的低耗能设计提供全面性的解决方案，包括低压操作记忆体(Low VDDmin memory)、高效基础元件库(High Density Cell)、低耗电数位锁相回路(Digital PLL)及温度感测器(Temp. Sensor)。同时，M31持续发展7奈米以下先进制程的实作平台，为客户提供完整的IP整合与实作服务，搭配效能优化的标准IP元件库，更能满足各项特殊需求与差异化SoC设计，帮助客户掌握快速上市的时机。

M31全球业务副总经理葛光华于会中表示，M31具备完整布局且通过晶圆验证的IP产品组合，透过与英特尔IFS联盟的合作，M31能够更加快速地推进先进制程的开发进度。此外，今年M31积极扩展国际研发团队，逐步增强研发量能，未来将进一步与IFS联盟携手开发更多创新的IP解决方案，加速产品的开发和市场的推广，以满足客户对高品质、高效能的IC设计需求。